電路板老化工藝（yì）規範和老化試（shì）驗方案

1       主題內容與適用範圍
本標準規定了儀（yí）器（qì）儀表功能電路板老化篩選的基本內容和要求。
本標準適用於儀器儀表（biǎo）行業各類單（dān）回路調節器及各類數字化儀表的功能（néng）電路板的老化篩選
2       定義
儀器儀表功（gōng）能（néng）電路板（以下簡稱功能板）係（xì）指儀器（qì）儀表中（zhōng）已經安裝有元器件或組件，能夠完成一定功能的印製電路板。
3       目的
使功能板在一個（gè）具有溫度變化的熱老（lǎo）化設備內，經受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺（quē）陷，如焊接不（bú）良，元件參數不匹配，溫漂以（yǐ）及調試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷（xiàn）的功能板將（jiāng）起（qǐ）到穩定參數的作用。
4       檢測環境條件
檢測應在下列環境條件下進行（háng）：
溫度：15~35℃
相對濕度：45％~75％
大氣壓力：86~106KPa
5     老（lǎo）化前的（de）要求
5.1     外觀檢測
所有要老化的功能板需先進行目測，對於（yú）有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應予以剔除。
5.2     電參（cān）數檢測
所有要老化的功能板還（hái）需進行電參數檢測，對參數不符（fú）合要求的功能板應予以剔（tī）除。
6     老（lǎo）化設備
6.1.1   熱老化設備內工作空間的任何點應滿足以下要求：
a.   能保持熱老化所需要的低（dī）溫。
b.   能保持熱老化所需（xū）要的高溫。
c.   由高溫到低溫（wēn）或者由低溫到高溫的變化過程，能按（àn）照老（lǎo）化所需（xū）要的溫度（dù）變化速率進行。
6.1.2   熱老化設備（bèi）應有良好的接地。
6.2   功能板的安裝與支（zhī）撐
6.2.1   功能板應以正常使用位置安裝在支架上（shàng）。
6.2.2   功能板的支架的熱傳導應是低的，以使功能板與支架（jià）之間實際上是（shì）隔熱的。
6.2.3   功（gōng）能板的支架應是絕緣的，以（yǐ）確保受試功能（néng）板與支架之間（jiān）不漏電。
6.3   電功率老化設備
6.3.1   電功率老化設備應（yīng）保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，並能（néng）提供（gòng）可變化的輸入信號，並可隨（suí）時檢測每塊功能伴。
6.3.2   電功率老化設備應保證在老化（huà）過程中不應老化設備的緣故而中（zhōng）途停機。
7 老化
7.1   熱老化條件
7.1.1   如無（wú）其他（tā）規定，溫度循環範圍應（yīng）為：0~60℃或?10~60℃，可自行選（xuǎn）定。
7.1.2   溫度變化速率（由低溫到高溫或者（zhě）由高溫到低溫的變化過程中的（de）平均值（zhí））1±0.5℃/min.
7.1.3   熱老化時（shí）間至少為72h。
7.2   老化方法
7.2.1   將（jiāng）處於（yú）環境溫度下的功能板放入處於同一溫度下的熱老化設備內。
7.2.2   功能板處於運行狀（zhuàng）態。
7.2.3   然後設備內的溫度應該以規定的速率降低（dī）到規定的（de）溫度值
7.2.4   當設備內的（de）溫度達（dá）到（dào）穩定以（yǐ）後（hòu），功能板應暴露在低溫條件下保持2h。
7.2.5   然後設備內的溫度應該以規（guī）定的速率升高到規定的溫（wēn）度（dù）。
7.2.6   當設備內的溫度達到穩定（dìng）以後，功能板應暴露在高溫條件下保持（chí）2h。
7.2.7   然後設備內的溫度應以規（guī）定的速率降（jiàng）低到室溫。
7.2.8   連續重複7.2.3至7.2.7。直到規定的老化時間，並且（qiě）按規定的老化時間對功能板進行一次測量和記錄。
7.2.9   功能板應在設備內（nèi）的溫度（dù）達到室溫，且（qiě）穩（wěn）定後（hòu）才能取出箱外。
8 恢複
功能板取（qǔ）出（chū）後，應在規定的條件下放置並使之達到溫度穩定，恢複時間至少為1h.
9     最後檢測
在規定條件下對功（gōng）能板進行電參數檢測，不符合要求的予以剔除。

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