如何有效的利用高（gāo）低溫試驗箱對芯片進行測試（shì）

      東莞市勤卓（zhuó）環境測試設備有限公司一直非常專注於芯片行業的老化測（cè）試需求的研發和設計，長期以來，先（xiān）後與國內各大芯片企業達成了優質良性的合作，也對於芯片（piàn）的老化測試有著一定（dìng）的（de）了解和經驗的累計，今天就針對高低溫試驗箱該類型（xíng）的測試方法和意義進行介紹和分享。

      高低溫試驗箱具備高溫，低溫（wēn），常溫等不（bú）同溫度的設定，在芯片行業廣泛用於老（lǎo）化測試，今（jīn）天海銀試驗裝（zhuāng）備分享高低溫試驗箱對於芯片測試的方法和意義介紹。

      芯片最終產品檢測(FT)，是在晶片通（tōng）過了封裝測試後對整個晶片進行的（de）檢測。在封裝過（guò）程中經常用來過濾有缺陷的芯片和無法覆蓋的芯片測試，如高速測（cè）試等。一般來說，封（fēng）裝後的測試，需要用到高低溫試驗箱，來對芯片進行包括高溫、室溫、低溫、抽樣測試等幾個測（cè）試環節（jiē）。

      芯片包裝後，將被送往最終測試（shì）:在不利環境下強製不穩定的（de）芯片無效。試驗過程中，旋轉機內的高速運動會使焊（hàn）接接頭與焊接墊（diàn）片機械結合不（bú）牢固。溫度過高會加速電子元件的失效。晶片最終會被放（fàng）入特別（bié）的擱板，在正常運行數（shù）天後，這就是所謂（wèi）的老化試驗。一些微處理器芯片在預設頻率下（xià）無法工作，但它們（men）可以在較低頻率下正（zhèng）常（cháng）工作，因此它們被用作低價低速處理器芯片。老化測試成功的芯片可以賣給客戶。公司主要客戶為電子行業（yè），合格的（de）芯片（piàn）將應用於電子係統（tǒng）電（diàn）路板。