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為什麽大部分產品都要(yào)做濕熱測試?

發布時間: 2021-04-23    來源:勤卓環(huán)試   

在可靠性實驗中,濕度一般施加在高溫段,在(zài)對濕度誘發的故障機理分析(xī)的同時要考慮高溫及後期的(de)低溫的綜(zōng)合作用。在(zài)機械特性方麵,濕氣侵入材料的表麵進材料分解、長黴及形變等(děng)。

如(rú)果和(hé)高溫同時作用,絕(jué)緣材料的吸濕加(jiā)快,甚至會產生吸附、擴散及吸收現象和呼吸(xī)作用,使(shǐ)材料表麵腫脹、變(biàn)形、起泡、變粗,還(hái)會使活動(dòng)部件摩擦增(zēng)加甚至卡死;在電氣方麵,由於潮濕,在溫度(dù)變(biàn)化(huà)時容易產生凝霜現象,從而造成電氣短路(lù)。

潮濕引起(qǐ)的有機材料(liào)的表麵劣(liè)化也(yě)會導致電性能的劣化,同時在高溫下潮濕還會導(dǎo)致接觸部件的(de)觸點汙染,使觸點接(jiē)觸不良。

濕度誘發的主要故障模式有:1、電氣短路;2、活動元器件卡死;3、電路板腐(fǔ)蝕;4、表層損壞;5、絕緣材料性能降低等。


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